簡易檢索 / 檢索結果

  • 檢索結果：共4筆資料 檢索策略： "Chun-Hui Chung".ecommittee (精準) and ckeyword.raw="化學機械平坦化"


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    開發線上監控量測方法與系統應用於拋光墊性能水準分析之研究
    • 機械工程系 /104/ 碩士
    • 研究生： 蔡明城   指導教授： 陳炤彰
    • CMP(Chemical-Mechanical Planarization)為化學機械平坦化製程被應用於IC製造。在半導體線寬縮減的迫切需求下，穩定性和可用性於CMP製程已成為非常重要的課題。然而目…
    • 點閱：322  下載：8 

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    單晶矽與藍寶石晶圓化學機械平坦化之拋光墊有效壽命指標分析研究
    • 機械工程系 /102/ 碩士
    • 研究生： 溫禪儒   指導教授： 陳炤彰
    • 自遠古時期的銅鏡、玉石、珠寶的研磨拋光到目前次奈米等級的半導體晶圓鏡面拋光，機械式拋光有其一定程度之極限，因此化學機械平坦化(Chemical Mechanical Planarization)是目…
    • 點閱：334  下載：33 

    3
    拋光墊修整磨合期對銅膜晶圓化學機械拋光影響研究
    • 機械工程系 /102/ 碩士
    • 研究生： 陳鈺庭   指導教授： 陳炤彰
    • 化學機械平坦化(Chemical Mechanical Planarization, CMP)已成為積體電路製程之關鍵技術，其中拋光墊(Polishing Pad)在整個CMP製程中扮演相當重要的角…
    • 點閱：256  下載：15 

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    拋光墊性能分析於淺溝槽隔離化學機械拋光製程研究
    • 機械工程系 /106/ 碩士
    • 研究生： 王詩堯   指導教授： 陳炤彰
    • 化學機械平坦化(Chemical Mechanical Planarization, CMP)目前已被廣泛應用於IC產業中，隨著近年來半導體線寬不斷縮減，CMP製程之穩定性與重現性不斷面臨挑戰。而在…
    • 點閱：262  下載：3 
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